Actualités - Flex Connect

Flex Connect s’équipe d’une nouvelle presse chaude

31 août 2020

Flex Connect poursuit sa dynamique d’investissement.

Depuis le début du mois d’août, une nouvelle presse chaude à vide est venue renforcer notre parc machine. Destinée à des opérations de laminage et de stratification, elle a été réalisée sur mesure par l’entreprise allemande Lauffer, leader mondial reconnu pour son haut niveau de technicité.

Cette acquisition permet à Flex Connect de proposer à ses clients de nouvelles perspectives sur le plan technique, notamment en termes de grandes longueurs. En effet, grâce aux plateaux de pressage de dimensions accrues, il nous est désormais possible de laminer un film de protection (coverlay) ou d’assembler des circuits multicouches sur des longueurs jusqu’à 1 950 mm. Dans le cadre d’une fabrication en rouleaux (reel-to-reel), nous sommes également désormais en mesure de proposer la pose d’un coverlay.

En outre, avec une température de fonctionnement allant jusqu’à 330°C, cette nouvelle presse permet d’élargir notre offre technologique. Nos clients pourront ainsi bénéficier de nouveaux matériaux pour leurs circuits imprimés, à l’image de coverlays Haute Température ou de matières à base de Teflon.

Bien entendu, afin de toujours garantir le meilleur niveau de qualité, cette presse fonctionne sous vide. Tout risque d’oxydation des circuits pendant la phase de pressage est donc écarté !

Si vous souhaitez en savoir plus sur la fabrication de PCB de grandes dimensions et les possibilités offertes par nos derniers équipements, nos équipes se tiennent à votre disposition. N’hésitez pas à nous contacter.

Flex Connect acquiert un nouvel équipement de mesure 3D

5 mars 2020

Flex Connect a le plaisir de vous annoncer l’arrivée dans son parc machines d’un nouvel équipement de métrologie 3D ! S’inscrivant dans le cadre de notre politique d’investissement, cette acquisition permet de garantir à nos clients les plus exigeants une parfaite stabilité du process de fabrication, pour des PCB de qualité toujours plus élevée. Par rapport à l’appareil de mesure 2D qu’il remplace, cet équipement apporte de nombreuses évolutions.

La première nouveauté concerne le format de travail. Avec une capacité de mesure de 800 mm x 1000 mm, Flex Connect peut désormais mesurer des circuits imprimés de dimensions encore plus importantes. Un double dispositif optique et tactile permet de relever les cotes même les plus complexes. Les palpeurs rendent ceci possible dans les trois dimensions, avec une précision de 4 µm à 9 µm pour les pièces les plus longues. La prise de mesures concerne aussi bien des distances ou des diamètres, que des angles ou encore la plupart des fonctions ISO (parallélisme, concentricité…).

Ce nouvel équipement se distingue en outre par ses trois dispositifs d’éclairage programmables. Ceux-ci permettent d’adapter de manière optimale la luminosité aux différentes nuances de couleurs présentes sur les circuits (cuivre, vernis, coverlay…), pour des résultats toujours plus fiables.

Enfin, il est à présent possible d’importer directement les fichiers de conception fournis par nos clients au format DXF, afin de récupérer aisément des plans cotés et tolérancés. Les rapports fournis sont optimisés, et intègrent un module statistique permettant d’afficher aussi bien des capabilités, que des cartes des moyennes ou encore des limites de fabrication.

Ainsi, Flex Connect anticipe les attentes grandissantes de ses clients et garantit la maîtrise maximale et la stabilité du processus de fabrication, gages d’un haut niveau de qualité. Cet investissement s’inscrit dans une démarche globale initiée par la société, et qui se poursuivra par l’acquisition d’équipements inédits dans les mois à venir. Nous ne manquerons pas de vous tenir informés, n’hésitez pas à nous suivre sur les réseaux sociaux pour ne rien rater de notre actualité !