Bei unseren Leiterplatten mit massivem Kupfer wird die variable Schichtdicke (bis 500 µm) an Ihre spezifischen Anforderungen angepasst. Durch Differentialätzen kann die Dicke der Leiter in den Bereichen, die biegsam sein müssen, reduziert werden, während das Kupfer an den Anschlüssen oder Stromleitungen seine ursprüngliche Dicke unverändert behält. Anschließend wird auf jeder Seite eine Isolierfolie aufgebracht. In den ausgewählten Bereichen bleibt die beidseitige Zugänglichkeit des Kupfers erhalten.
Die folgenden Oberflächenbehandlungen sind verfügbar:
- Chemisch Silber
- Chemisch Zinn
- Elektrolytisches Zinn
- Elektrolytisches Zinn / Blei
- Reflow-Zinn
- HAL
- Chemisch Nickel / Gold
- Elektrolytisch Nickel / Gold
Geformtes Kupfer ist unter anderem für die folgenden Anwendungen geeignet:
- Busbar
- Verbindungen (siehe auch unsere geformten Jumper)
